MRPCB39 다층 기판 프레스 기계 직업 훈련 도구 및 장비 데모 모델 PCB 실험실 장비 기능: 다양한 종류와 재질의 다층 회로 기판을 열압착하는 데 사용됩니다. 내장된 마이크로컨트롤러가 다층 회로 기판의 열압착 공정 전체를 제어하며, 효율적인 가열 및 방열 설계를 채택하여 가열 및 냉각 시간을 단축합니다. 압착판 전체가 고르게 압착되어 압착 후 다층 PCB의 내부 구조가 균일하고 일관성을 유지하며, 박리 없이 장기간 안정성을 보장합니다. 성능 매개변수: * 최대 배선 크기: 285mm×205mm * 최대 적층 면적: 305mm×230mm * 두 개의 다층 기판을 동시에 적층 가능 * 최대 온도: 300℃ * 회로 기판 층 수: 8층 (재료 및 설계에 따라 다름) * 적층 시간: 약 90분 * 최대 적층 압력: 300N/cm² (20톤) * 온도, 압력, 시간 매개변수는 내비게이션 키를 통해 조정 가능 * 공정 매개변수는 LCD 화면에 표시됨 * 다양한 적층 프로그램 내장 * 전원: 220VAC/50Hz * 전력: 2.1kW * 무게: 180kg * 크기(길이/너비/높이): 550mm×550mm×700mm
